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主營(yíng)產(chǎn)品:X射線熒光光譜儀

xrf熒光光譜儀

型 號(hào)

產(chǎn)品時(shí)間2024-06-24

所屬分類xrf熒光光譜儀

訪問(wèn)量6245

產(chǎn)品描述:xrf熒光光譜儀是德國(guó)斯派克分析儀器公司新開(kāi)發(fā)的具有超高速元素分析能力的手持式X熒光光譜儀,可滿足多種金屬基體材料以及土壤,塑膠,礦石等多種復(fù)雜材料的光譜化學(xué)成分分析需要。以其的分析速度,媲美實(shí)驗(yàn)室級(jí)的分析精度和便于操作的特點(diǎn)為同類型手持式光譜分析儀設(shè)立了新的標(biāo)準(zhǔn)。
產(chǎn)品概述

xrf熒光光譜儀是德國(guó)斯派克分析儀器公司新開(kāi)發(fā)的具有超高速元素分析能力的手持式X熒光光譜儀,可滿足多種金屬基體材料以及土壤,塑膠,礦石等多種復(fù)雜材料的光譜化學(xué)成分分析需要。以其的分析速度,媲美實(shí)驗(yàn)室級(jí)的分析精度和便于操作的特點(diǎn)為同類型手持式光譜分析儀設(shè)立了新的標(biāo)準(zhǔn)。

新一代SPECTRO xrf熒光光譜儀在繼承既有的高性價(jià)比,高效能優(yōu)點(diǎn)基礎(chǔ)上,更針對(duì)客戶精確定位分析的需要增加了可視化CCD攝像頭以滿足小焦點(diǎn)精確定位分析的要求,測(cè)試點(diǎn)的影像可以和分析結(jié)果一起保存在系統(tǒng)內(nèi)存中,一體化集成GPS定位可以將測(cè)試點(diǎn)經(jīng)緯度坐標(biāo)信息同測(cè)試結(jié)果一起保存,便于回溯,大的提升了工作效率。

① 可在大氣中現(xiàn)場(chǎng)快速無(wú)損的(2秒顯示牌號(hào)和實(shí)驗(yàn)室級(jí)的分析結(jié)果/額外增加10秒可分析Mg,Al,Si,P,S)分析檢測(cè)并鑒別出各種不銹鋼,低合金鋼,有色合金,金屬等材質(zhì)中的常量和微量元素含量,檢出限可達(dá)幾個(gè)ppm,并可根據(jù)用戶應(yīng)用需要進(jìn)行擴(kuò)展,以滿足粉末,礦石,土壤等不同樣品更多的分析測(cè)試要求,測(cè)量元素可達(dá)47種。

② 設(shè)備體積小,重量輕,分析精度高,中英文操作系統(tǒng)、集一體化程度高,可靠性佳,集多種應(yīng)用于一體,特別適用于高精度材料成分快速檢測(cè)。

③ 配有Peltier電制冷硅漂移SDD(Sillicon Draft detector)計(jì)數(shù)器, 數(shù)據(jù)處理能力10倍于PIN二*管檢測(cè)器,可有效防止計(jì)數(shù)溢出造成的漏計(jì)。SDD技術(shù)顯著減少分析所占用的X射線開(kāi)啟時(shí)間,在同樣的儀器使用條件下可以測(cè)試更多的樣品,有效提升工作效率。

④ 采用復(fù)合濾光片 (多金屬?gòu)?fù)合材料) 設(shè)計(jì), 顯著減少了由于更換濾波片造成的分析時(shí)間的浪費(fèi)(*高縮短5倍時(shí)間),采用不同的激發(fā)條件保證對(duì)元素周期表中Mg – Th 的所有元素均有理想的激發(fā)效果,減少了操作時(shí)間,大幅度降低X射線對(duì)操作人員造成傷害的可能性, 是真正意義上的安全的快速無(wú)損現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)設(shè)備。

⑤ 配置FP快速定性, 半定量 (定量) 程序??蓪?duì)任何*未知的樣品進(jìn)行‘解剖’分析。與其他同類儀器相比,F(xiàn)P更為接近(符合)實(shí)際,在此程序中采用了數(shù)千種標(biāo)準(zhǔn)樣品,實(shí)測(cè)結(jié)果并予以固化。

⑥ 采用人機(jī)功效學(xué)原理,一體化的工業(yè)級(jí)電腦可以完成諸如:儀器控制,測(cè)試操作,自動(dòng)識(shí)別,背底扣減,譜峰重疊,堆砌峰 / 逃逸峰校正,定量計(jì)算等操作功能。儀器采用分級(jí)密碼,重要的數(shù)據(jù)得到保護(hù)。標(biāo)準(zhǔn)USB接口更方便數(shù)據(jù)傳出。

⑦ 具備Interlock安全互鎖和硬體快門。如未檢測(cè)到測(cè)試樣品,快門互鎖裝置會(huì)于200毫秒內(nèi)自動(dòng)關(guān)閉快門并同時(shí)切斷X射線,連鎖保護(hù)功能大程度保護(hù)操作人員的人身安全;快門即為目前所有品牌中內(nèi)置的ICAL自校準(zhǔn)樣品,自動(dòng)校準(zhǔn)儀器,自動(dòng)修正偏差,無(wú)需外置自校準(zhǔn)標(biāo)樣,保證分析結(jié)果的準(zhǔn)確性。

⑧ 儀器在Windows CE操作系統(tǒng)上建立斯派克的分析軟件,操作方便。采用人機(jī)功效學(xué)原理,譜圖匯編,自動(dòng)識(shí)別,背底扣減,譜峰重疊,堆砌峰/逃逸峰校正。定性、定量功能強(qiáng)大。儀器采用分級(jí)密碼,重要的數(shù)據(jù)得到保護(hù)。

⑨ 儀器具有多種校正模式(數(shù)學(xué)模型)(方法),在定量分析中可充分應(yīng)用,以取得分析結(jié)果。方法包括: 基本參數(shù)法、盧卡斯經(jīng)驗(yàn)系數(shù)法、質(zhì)量吸收系數(shù)法、基體匹配校正等等。

⑩ 可視CCD攝像頭定位系統(tǒng),可實(shí)時(shí)記錄所測(cè)樣品的位置的圖像并和測(cè)試數(shù)據(jù)一同保存。

檢測(cè)器

● SDD 硅漂移半導(dǎo)體檢測(cè)器

   Mn-K?能量分辨率:半峰寬<160eV

   輸入計(jì)數(shù)率*大至250kcps

激發(fā)源

X射線管

   ●  銠靶

   ●  *大50kV

    ●  *大125微安

 

快門安全連鎖機(jī)構(gòu)

打開(kāi)快門前,自動(dòng)檢測(cè)是否有X射線泄漏,如未檢測(cè)到樣品,快門將于200毫秒的時(shí)間內(nèi)自動(dòng)關(guān)閉,關(guān)閉快門的同時(shí)儀器自動(dòng)切斷X射線。

自動(dòng)快門

具有硬體快門,快門關(guān)閉狀態(tài)下將射線源與外界物理上進(jìn)行隔離.

尺寸和重量

-高: 270 mm (10.7“)

-寬:  93 mm (3.7“)

-深: 230 mm (9.1“)

-重量:儀器1.264公斤,包括電池:380克

電源

- 可充電鋰聚合物電池操作

- >4小時(shí)連續(xù)工作

- 100 - 240 V, +/- 10%, 50 / 60 Hz(變壓器/充電器)

- 分析時(shí)11W

- 待機(jī)時(shí)6W

操作

激發(fā)扳機(jī)在*一次結(jié)果顯示后即可松開(kāi)。始終按住激發(fā)扳機(jī)直至檢測(cè)結(jié)束。(分析時(shí)間2秒或12秒)

Spectrometer control 光譜儀控制

- 一體化電腦

- Windows Mobile 操作系統(tǒng)

- USB卡槽

- Wireless LAN, USB 藍(lán)牙,無(wú)線局域網(wǎng),

Software 軟件

- ICAL 標(biāo)準(zhǔn)化

- 數(shù)據(jù)管理:以存儲(chǔ)數(shù)據(jù)后處理

分析模式

-可選擇不同的結(jié)果顯示方式

-自動(dòng)平均值計(jì)算

-計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)偏差和相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差

牌號(hào)鑒別

-基于以存儲(chǔ)的牌號(hào)庫(kù)的牌號(hào)鑒別

-基于選定的牌號(hào)進(jìn)行牌號(hào)確認(rèn)

-可選擇同時(shí)或分別顯示分析結(jié)果和牌號(hào)名稱

-牌號(hào)庫(kù)可方便地修改或擴(kuò)展

材料分選

-基于參考樣品的材料分選:是/不是

-可設(shè)定對(duì)稱或非對(duì)稱的公差

-三種操作模式可選

-輸出報(bào)告

附件(隨機(jī)提供)

- 便攜箱

-儀器/電池背包

-2塊電池

-充電器/變壓器

- 消耗品

文件

- 操作手冊(cè)

- U盤

分析程序:

1、Standard”標(biāo)準(zhǔn)分析程序:Cl, K, Ca, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, As, Se, Br, Rb, Sr, Y, Zr, Nb, Mo, Ag, Cd, In, Sn,

     Sb, Te, I, Cs, Ba, La, Ce, Pr, Nd, Ta, W, Hg, Tl, Pb, Bi, Th, U

2、輕金屬分析程序: Mg, Al, Si, P, S, Cl, K, Ca, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, As, Se, Br, Rb, Sr, Y, Zr, Nb, Mo, Ag, Cd, 

     In, Sn, Sb, Te, I, Cs, Ba, La, Ce, Pr, Nd, Ta, W, Hg, Tl, Pb, Bi, Th, U

3、鍍銀層分析程序

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